相关知识

回流焊机盘的处理方式

　　PCB焊盘作为PCBA焊接中的母材之一，对pCBA回流焊的影响非常大，熟悉各种常见的PCB焊盘的表面处理方式，理解其在回流焊中所起的作用对运用回流焊的原理指导实际的生产非常重要。

　　目前，绝大多数PCB焊盘是由覆铜基板经过蚀刻、钻孔、层压等工序得到的，因此大部分PCB的表面焊盘是以Cu为底材的。因为Cu在空气中很容易被氧化而失去可焊性，为了保护Cu焊盘，才有了各种不同的焊盘表面处理方式。目前，较为常见的PCB焊盘表面处理方式有热风整平(HASL)、化学镍金(ENIG)、OSP、浸Sn、浸Ag等。各种表面处理方式在成本、工艺性和适用场合等方面各有长处，在使用习惯上也有不同。

     例如，欧美国家习惯于使用浸Ag的表面处理方式，而在国内其应用就比较少。

　　本文由电机铜焊机,电机焊接机整理